随着科技进步，汽车行业正迎来一场由第三代半导体碳化硅功率器件引领的变革，这类器件正逐步淘汰传统的硅基功率器件。然而，在实际应用这些先进器件时，工程师们面临着驱动控制的敏感性、瞬态热管理的复杂性以及电磁兼容性（EMC）的挑战等问题。

面对这些挑战，威迈斯这一知名的汽车零部件供应商，研发出一系列针对第三代半导体功率器件的设计和测试规范。这些规范考虑了不同品牌器件间的差异，并制定了相应的参数和控制策略，从而打造出一套标准化的设计流程。

威迈斯在公开的IPO招股书中透露，公司针对敏感的驱动控制问题，研究了不同制造商的半导体器件参数，并设计硬件电路以缓解功率回路中的电压影响。在瞬态热管理方面，公司利用瞬态热仿真模型和晶圆直接温度标定技术，收集瞬态热分布数据，并依此制定系统级的瞬态热管理策略。

至于电磁兼容设计，威迈斯采用专利保护的EMC滤波器件和主动抑制技术，系统性优化了电磁干扰源，同时通过优化布局和屏蔽技术，有效控制了电磁干扰的传播路径和耦合串扰。

依托这些核心技术，威迈斯在第三代半导体功率器件的应用领域取得了显著成就。公司已成功将碳化硅MOSFET应用于11kW车载电源和40kW液冷充电桩模块，并实现了量产发货。2024年，仅此两项产品就为公司带来了6,887.53万元的销售收入。采用高压碳化硅MOSFET替代传统硅基MOSFET，威迈斯显著减少了器件数量，缩小了产品体积和重量，同时提高了转换效率。