2023-2029以太网交换芯片市场研究报告与未来趋势深度解析
2022年,全球以太网交换集成电路市场规模约为218亿元,2018年至2022年间年复合增长率(CAGR)约为%。预计未来市场将保持平稳增长,到2029年市场规模将达到298亿元,未来六年的CAGR为4.6%。
本报告对全球以太网交换集成电路的发展现状和未来趋势进行了调研和分析,主要内容包括:
1. 全球市场总体规模,按销量和收入进行统计分析,历史数据为2018年至2022年,预测数据为2023年至2029年。
2. 全球市场竞争格局,包括主要生产商的销量、收入、价格及市场份额,数据为2018年至2022年。
3. 中国市场竞争格局,包括中国主要生产商的销量、收入、价格及市场份额,数据为2018年至2022年,涵盖国际企业及中国本土企业。
4. 全球其他重点国家及地区以太网交换集成电路市场竞争格局,如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2022年份额。
5. 按产品类型和应用拆分,分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
6. 全球以太网交换集成电路核心生产地区及其产量、产能。
7. 以太网交换集成电路行业产业链上游、中游及下游分析。
Broadcom和Cisco是全球前两大以太网交换机集成电路(Ethernet Switch ICs)制造商,占据全球70%以上的市场份额。从地理上讲,北美占全球市场份额的60%以上。从类型上看,100G以上类型的市场份额约为30%,其次是100G,份额约为25%。在应用方面,商用板块约占总市场份额的60%。
本报告重点关注以下国家或地区:北美(美国和加拿大)、欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)、亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)、拉美(墨西哥和巴西等)、中东及非洲地区(土耳其和沙特等)。
按产品类型拆分,包含:10G、25G-40G、100G、100G以上;按应用拆分,包含:商用、自主研发。
全球范围内以太网交换集成电路主要厂商包括:Broadcom、Cisco、Marvell、Intel (Fulcrum)、苏州盛科通信。
报告目录包括:
1. 市场综述
2. 全球以太网交换集成电路行业竞争格局
3. 中国市场以太网交换集成电路行业竞争格局
4. 全球主要地区产能及产量分析
5. 行业产业链分析
6. 按产品类型拆分,市场规模分析
7. 全球以太网交换集成电路市场下游行业分布
8. 全球主要地区市场规模对比分析
9. 全球主要国家/地区分析
10. 主要以太网交换集成电路厂商简介
11. 研究成果及结论
12. 附录
表格目录包括:
表1至表65,涵盖报告中的主要数据和分析内容。
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