90家半导体企业密集A股上市，国家大基金与高瓴资本等行业巨头竞相布局
芯片短缺潮下，A股市场半导体板块备受瞩目。
自3月24日以来的三个多月里，A股半导体ETF（512480）收盘价上涨49.79%。
市场活力显现，众多投资机构和知名企业如国家大基金二期、高瓴资本、高毅资产及比亚迪等，争相布局半导体领域。
截至7月6日，90家半导体公司进入A股IPO流程，覆盖设计、设备、材料、软件、封测与测试、零部件等产业链环节。
近期，半导体领域动作频繁，上述投资机构和知名企业纷纷入场。
7月2日，中巨芯科技股份有限公司在浙江证监局网站发布IPO辅导备案公示，启动上市程序。该公司专注于电子化学材料，持股前两位为巨化股份和国家大基金。
进一步调查显示，中芯国际等多家上市公司股东身影浮现。
国家大基金近期不仅参与中微公司定增，还投资多个项目，包括参与中芯国际科创板IPO、与华润微合作建设晶圆生产线等。
与此同时，比亚迪计划分拆半导体子公司进行IPO。
6月30日，比亚迪宣布拟将比亚迪半导体股份有限公司推至创业板上市，融资27亿元。
高瓴资本亦发起专项基金，聚焦半导体等科技领域投资。
90家半导体企业排队A股IPO，分别处于不同阶段。
中银证券研报指出，全球晶圆制造产能紧张将持续至2022年，国内半导体设备与材料有望加速替代。
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