半导体技术，作为硬科技的核心，正引领着科技创新的浪潮。随着5G、人工智能和物联网等前沿技术应用的推广，该行业正面临前所未有的发展机遇与挑战。在此关键时刻，一群充满创新精神与热情的初创公司正崛起，向行业巨头发起挑战，推动半导体领域迈向新的变革。

首届汉创英才TechCool擂台赛——半导体巅峰对决：角逐千亿独角兽桂冠

4月18日，汉创英才TechCool全球科创擂台赛在张江科技城针对半导体行业举办了一场专题活动。

该擂台赛由汉理资本与A轮学堂联合主办，目的在于为全球的科技初创企业提供更多展示及融资机遇，并为投资者挖掘高质量的投资目标。

自4月起，主办方将每月18日定为特定科创领域的创业擂台赛日，旨在全球范围内寻找并支持有潜力的早期科创企业创始人，备战2024年4月的年度总决赛。届时，获胜的企业将有机会获得千万级别的投资奖励。

汉理资本董事长、A轮学堂创办院长钱学锋博士在活动中提到，张江长期以来一直是科技创业的热土。他期望通过这一赛事，汇聚全球创新力量，助力科创事业迎接下一个辉煌三十年。

火山石资本创始人章苏阳在演讲中指出，每个时代的最大机遇都潜藏在时代变革之中。随着科技的发展，各产业将通过数字化和人工智能提升效率，低成本与高性能将是硬科技创业的未来趋势。

参赛企业覆盖了半导体的多个细分市场，展示了行业的多元创新活力。

此次活动标志着汉创英才TechCool取得初步成效，它致力于为全球顶尖科技创新人才搭建回国创业的桥梁，推动科技创新与产业发展，增强国家科技竞争力。

——A轮学堂介绍——

在初创企业从天使轮向A轮迈进的过程中，将面临众多挑战，例如撰写商业计划书、估值谈判以及融资等。A轮学堂旨在创建国内首个以A轮融资为核心的创投社区，提供线上直播、线下培训等服务，助力创业者和投资人克服融资难题。汇集了众多创业和投资界的佼佼者，A轮学堂已举办近百期线上直播，十期“Founders Class”，助力近35%的学员企业成功完成下一轮融资。旗下的AC创服致力于为学员企业提供FA对接和投资人资源，已助力近二十家企业完成融资。