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【原】半导体产业洞察篇一：产业链深度解析与投资机遇挖掘

这位博主大概是网络中最温暖的陪伴者了，嘿嘿~

「半导体探秘篇：产业链视角下的投资新机遇」

作者：猫叔

在刚落幕的两会中，集成电路再次成为政府工作报告的焦点，与5G、飞机发动机、新能源汽车、新材料等行业并肩，成为实体经济转型的排头兵。

国家集成电路产业投资基金（二期）正在紧锣密鼓地筹备中，方案已上报并获得批准。二期基金的筹资规模预计将超过一期，达到1500至2000亿元。回顾一期基金，截至2024年底，已投资49家企业，承诺投资额高达1188亿元。集成电路行业正迎来政策、资本和市场的多重利好。

下面，我们从产业链的角度出发，探寻投资新机遇：2024年，我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。

细分领域显示，集成电路制造业增长最为迅猛，2024年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元；设计业和封测业也保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

尽管我国集成电路产业近年来发展迅速，但与全球领先水平相比，仍有较大差距，尤其在核心技术和产品结构方面。

在半导体设备材料领域，晶圆制造设备市场被国际巨头把持，我国正力推国产化进程。半导体材料市场也呈现寡头垄断态势，国内产业规模较小，自给率不足10%。

板块机遇：2024-2024年，产能释放将优先带动上游材料和制造设备的需求，与芯片需求量紧密相关。

芯片设计方面，我国设计业快速发展，但产品同质化严重，部分关键技术仍依赖进口。例如，CPU、FPGA、高速AD/DA等高端通用芯片，以及4G芯片市场主要由国际巨头占据。

板块机遇：设计类上市公司未来增长潜力巨大，可关注AI、物联网、5G、北斗导航、存储器、CPU/GPU/FPGA等领域的领先设计公司。

晶圆制造领域，技术发展水平以工艺节点衡量，越小代表集成度越高。我国领先企业中芯国际在28nm已实现量产，而台积电已实现10nm规模化生产。

板块机遇：关注港股和境外上市的晶圆制造公司，以及A股中的IDM公司，如士兰微、华微电子、扬杰科技、三安光电。

封装测试领域，我国通过并购实现规模扩张，部分技术已达到国际先进水平。长电科技、天水华天、通富微电等企业表现突出。

板块机遇：关注国内封测业前三强的发展动态。

关于税收优惠政策，对制造企业特别是先进制造业是重大利好。未来，行业将出现强者恒强的局面，中芯国际、华虹宏力、三安光电等企业有望受益。

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